식품 포장 기계의 메카트로닉스 구현

전통적인 포장 기계는 주로 캠 분배 샤프트 유형과 같은 기계적 제어를 채택합니다. 나중에 광전 제어, 공압 제어 및 기타 제어 형태가 나타났습니다. 그러나 식품 가공 기술이 계속 향상되고 포장 매개 변수에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 원래 제어 시스템은 개발 요구를 충족시킬 수 없었으며 식품 포장 기계의 모양을 변경하려면 새로운 기술을 채택해야 합니다. 오늘날의 식품 포장 기계는 기계, 전기, 가스, 빛 및 자기를 통합하는 기계 및 전자 장치입니다. 설계할 때 포장 기계의 자동화 정도를 향상시키고 포장 기계의 연구 개발을 컴퓨터와 결합하며 전기 기계 통합을 실현하는 데 중점을 두어야 합니다. 제어.

메카트로닉스의 본질은 전체 최적화를 달성하기 위해 시스템 관점에서 기계, 전자, 정보 및 감지와 같은 관련 기술을 유기적으로 결합하는 프로세스 제어 원칙을 사용하는 것입니다.

일반적으로 말하면 포장 기계에 마이크로 컴퓨터 기술을 도입하고 전기 기계 통합 기술을 적용하고 지능형 포장 기술을 개발하며 제품 자동 포장 기술의 요구 사항에 따라 자동 포장 시스템을 생산하는 것입니다. 생산 공정의 감지 및 제어, 결함 진단 및 제거는 완전 자동화를 달성하여 고속, 고품질, 저소비 및 안전한 생산을 달성합니다. 수산 가공 식품 등의 포장 공정의 정확한 측정, 고속 충전 및 자동 제어에 사용할 수 있으므로 포장 기계의 구조를 크게 단순화하고 포장 제품의 품질을 향상시킵니다. 예를 들어, 가장 일반적인 비닐 봉지 밀봉 기계의 밀봉 품질은 포장 재료, 열 밀봉 온도 및 작동 속도와 관련이 있습니다. 재료(재질, 두께)가 변하면 온도와 속도도 변하지만 그 변화가 얼마나 큰지 알기 어렵다. 예를 들어, 마이크로 컴퓨터 제어를 사용하여 다양한 포장재의 밀봉 온도와 속도의 최상의 매개 변수를 일치시키고 마이크로 컴퓨터 메모리에 입력 한 다음 필요한 센서를 장착하여 자동 추적 시스템을 형성하므로 어떤 공정 매개 변수가 변경되더라도 , 최고 씰링 품질을 보장할 수 있습니다.